「此芯科技」发布首款AI PC量产芯片,支持百亿参数以内端侧大模型部署

「此芯科技」发布首款AI PC量产芯片,支持百亿参数以内端侧大模型部署
2024年08月01日 10:45 市场资讯

  近日,以“从此芯出发”为主题,此芯科技 AI PC 战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式 AI 时代,以及第三次 PC 产业革命,此芯科技确立“一芯多用”的发展战略,率先聚焦 AI PC 领域,打造新一代 AI PC 算力底座,并发布首款异构高能效 SoC 此芯 P1。

  “此芯科技致力于以高能效算力解决方案,推动端侧 AI 生态发展,通过 AI 技术应用,让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO 孙文剑在发布会上表示,希望以 AI 创造更美好的未来。

|此芯科技创始人、CEO孙文剑

  一、一芯多用,打造新一代AI PC算力底座

  随着 ChatGPT 的发布,人工智能进入深度学习 2.0 时代,生成式 AI 成为发展的主旋律。随着生成式 AI 大模型在各行各业的深入部署与应用,用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈,云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式 AI 最佳载体的 PC 产业,对硬件尤其是作为核心计算单元的 SoC 的 AI 算力提出了新的需求。

  基于此,此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略,面向全球与本土双市场,构建端侧 AI 生态,率先聚焦 AI PC 领域,打造新一代 AI PC 算力底座。

  孙文剑表示:“此芯科技芯片的丰富功能,极大满足客户多场景的需求;另一方面通过多场景落地,产品的销量增加,摊薄产品研发费用,为客户带来高性价比产品体验。”

  对于新一代 AI PC 算力底座,孙文剑介绍:“此芯科技 AI PC 算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了 CPU、GPU、NPU,并基于数据链路带宽优化,实现高效运行。能效方面,采用多核异构及专用 NPU 的设计和低功耗内存技术,通过软硬件协同优化,实现高能效。安全方面,此芯 P1 具备最新 Arm?v9 架构中的 PACBTI、MTE、secure EL2 等安全特性,支持通用商密和国密算法,同时满足 TPM(可信平台模块)和 TCM(可信密码模块)需求,提供系统级安全和隐私保障。

  “此芯科技新一代的 AI PC 算力底座,面向生成式 AI,支持混合人工智能部署”;孙文剑进一步指出,通过构建丰富的软硬件开放生态,为开发者赋能,持续探索端侧 AI PC 应用场景及优势。

  二、首款异构AI PC芯片发布

  发布会上,基于 AI PC 战略,此芯科技发布首款落地产品,专为 AI PC 打造的异构高能效 SoC――此芯 P1。孙文剑介绍:“经过严格的测试,此芯 P1 完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段。”

|此芯科技发布首款AIPC芯片

  此芯 P1 使用先进的 6nm 制造工艺,提供丰富的 AI 异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持 4K120 帧显示、8K60 帧视频解码以及 8K30 帧视频编码等;高性能的访存子系统配置 128-bit LPDDR5 低功耗内存,容量可达 64GB,数据传输率可达 6400Mbps、带宽可达 100GB/s。同时,具备高效的功耗管理,提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的 PC 电源工作模式。

  核心 CPU 部分,以 Arm 大小核(big.LITTLE?)技术设计,8 个性能核 4 个能效核,主频最高可达 3.2GHz 以及针对 PC 场景优化的多级缓存设计;同时,集成 2 个 SVE2 向量加速单元,实现机器学习指令增强。

  集成 GPU 提供 10 核 GPU 处理器,满足极致桌面渲染和通用 AI 计算需求。新一代硬件光线追踪,媲美主机级别的游戏体验;新型几何图形处理流程(延迟顶点着色 DVS),实现功耗节省 40%以上,以及灵活的可变速度着色(VRS),实现性能提升 50%以上。同时,面向多场景的桌面 GPU 软件栈,满足行业应用需求。

  强大的异构 AI 引擎,提供 45TOPS 端侧 AI 异构算力,支持 100 亿参数以内端侧大模型部署,运行LLM可达30 tokens/s以上,面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧 AI 支持。

  Arm 终端事业部产品管理副总裁 James McNiven 表示:“AI 正改变消费者使用 PC 的方式。基于 Arm 技术开发的此芯 P1,使基于 Arm 平台的 PC 生态系统优势惠及更广泛的受众,带来一个兼具高性能、高能效且经过 AI 优化的平台,重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”

  三、完整解决方案加持,加速AI PC研发进程

  “此芯科技作为 PC 芯片领域的新进者,有机会以全新视角来打造 AI PC 平台解决方案。”此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

|此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲

  “三融”策略即融合 X86、Arm 两大架构优势,融入 PC 产业朋友圈,融通 AI 的世界。基于“三融”策略,此芯科技推出 P1 芯片的 AI PC 平台解决方案,具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

  此外,此芯科技 AI PC 平台解决方案支持包括 Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S 等在内的丰富接口,为全域普惠 AI 提供了基础;同时,基于“一芯多用”的战略,此芯 P1 将推出多种规格,支持 AI 终端的多种产品形态落地。作为 PC 产品成本的要素之一,PCB 的类型关系到 SMT 制程复杂度和良率。此芯 P1 平台解决方案能做到 8-12 层,通孔、高密度板 PCB 全类型的支持,免除客户做产品还要精选 PCB 供应商和 SMT 代工厂的烦恼。

  褚染洲表示:“我们积极融入 PC 产业链条,能支持 PC 厂商从 X86 CPU 无缝切换到此芯 P1 芯片,并已与主流 ODM 厂商以及业内知名 BIOS 厂商展开意向合作。”

  在客户项目支持方面,褚染洲介绍,此芯科技建立了“以市场、支持、研发各团队全面联动为基础,迅捷响应客户要求,落实应用场景,快速解决问题,缩短产品开发周期”的客户支持体系。

  四、以软促硬,推动AI PC行业创新

  “硬件好比是我们的躯体,软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在 AI PC 软件解决方案环节,此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。

  |此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚

  面对端侧生成式 AI 带来 PC 产业的变革与机遇,此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及 AI 方案四大方向进行全栈软件创新。

  在启动固件层,此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套 Linux 内核同时支持 ACPI、Device Tree 两个规范的重要突破。此芯 P1 成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

  为了能够让 Arm GPU 在 PC 端同样达到极致的使用体验,此芯科技自主设计了此芯 GO 图形引擎,通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化,适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持 OpenGL 标准以及和不同多媒体框架协同等,一站式解决行业痛点。

  此外,面对生成式 AI 端侧部署存在的诸多问题与挑战,此芯科技未来将推出 NeuralOne AI 软件栈,提供异构 AI 加速器支持,以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性;同时,提供统一的 NerualOne API 来隐藏具体的硬件细节,降低应用程序编程难度。

  对于模型与推理框架的碎片化,此芯 NeuralOne 提供统一的 SDK 满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。“Neural 是神经网络的意思,One 代表统一。合在一起,我们希望通过此芯 NeuralOne AI 软件栈充分发挥异构算力强大潜力,更好地帮助生态合作伙伴开发更强的 AI 应用。”刘刚表示。

|此芯科技AIPC产业链战略合作启动仪式

  为了更好地进行 AI PC 产业链建设,此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴共同上台,完成此芯科技 AI PC 产业链战略合作启动仪式,拉开此芯科技产品与合作伙伴合作的序幕,加速国内 AI PC 创新产品的商业化落地,推动产业实现可持续发展,推动新质生产力的发展,共创 AI PC 行业的辉煌未来。

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