【东北电子李玖】景旺电子(603228)深度报告:刚柔并济全品类布局,产能扩张高端领域突破

【东北电子李玖】景旺电子(603228)深度报告:刚柔并济全品类布局,产能扩张高端领域突破
2024年07月04日 09:02 东北证券研究所

景旺电子:刚柔并济,多元布局并驾齐驱。公司成立于1993年,是国内领先的PCB厂商,拥有多品类生产线,公司持续协同整合、相互促进各品类的技术资源,目前已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB等产品的批量生产技术,能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。公司股权结构稳定,收入表现稳健增长,三年期股权激励落地,充分彰显了公司长期发展信心。

需求端:AI数通+汽车推动PCB需求增长,消费领域有望复苏。1)AI服务器建设如火如荼,叠加通用服务器平台升级,高端PCB需求日益激增。AI服务器内部新增GPU模组,芯片规格持续迭代,带动PCB层数、传输密度等性能要求的全面提高,单机PCB价值量显著提升;同时,新平台通用服务器渗透率快速提升,推动PCB层数及原材料规格升级。2)汽车电动化和智能化推动车用PCB量价齐增:相较于普通燃油车,新能源车增加了电池管理系统等部件,对单车PCB价值拉升超2000元;新能源汽车已迎来智能化时代,伴随ADAS搭载率提升,摄像头、雷达、激光雷达等传感器用量增加,FPC逐步代替传统线束,车用PCB领域市场空间持续扩张。3)折叠机+高端手机崛起,消费电子HDI迎来复苏:折叠屏手机产品逐渐成熟,进入快速放量阶段。折叠屏对于PCB主板和软板的轻薄等性能要求显著提高,PCB单价价值量显著提升。国内外主流厂商加大端侧算力布局,AI手机等AI端侧产品放量在即,HDI和SLP厂商有望充分受益。

供给端:公司高端客户和产品突破顺利,积极前瞻扩产迎接产业变局。公司前瞻布局HDI、SLP、软硬结合板等多种产品线,各类领域产品量产经验丰富,产能储备充分,当前拥有五大生产基地、11个工厂。公司在高端产能上持续投入,项目进展顺利,在下游头部客户的高端产品开发取得新的突破性进展,有望打开中长线业绩成长空间。

首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利分别为12.57/16.65/20.60亿人民币,对应PE分别为20/15/12倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

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