受消费需求疲软影响,富瀚微募投芯片项目建设期延期一年半

受消费需求疲软影响,富瀚微募投芯片项目建设期延期一年半
2024年06月29日 13:34 爱集微

6月28日, 富瀚微 发布公告称,公司于2024年6月28日审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目计划进度的议案》,同意将公司2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金募投项目“高性能 人工智能边缘计算 系列芯片项目”达到预定可使用状态的日期调整至2025年12月31日。

此前,富瀚微共计募集资金总额为人民币581,190,000元,扣除本次发行费用不含税金额人民币11,500,900.23元,实际募集资金净额为人民币569,689,099.77元,主要用于高性能人工智能边缘计算系列芯片项目、新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目及补充流动资金。

其中,“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机(AIIPC)主控芯片以及边缘域网络录像机(AINVR)主控芯片产品的研发和产业化。覆盖包括智能监控摄像头、智能门禁、智能家电、智能 消费电子 产品、智能车载录像机等多个领域。

集成电路 行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响,存在一定的周期性。2023年,集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响,整体呈现低迷状态,行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力。根据世界 半导体 贸易统计协会(WSTS)统计数据,2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元,较2022年下降8.2%。2023年度,富瀚微营业收入为18.22亿元,较2022年度下降13.65%,主要原因系受行业周期变化等多重因素影响而有所下降。为确保募投项目的安全性,审慎使用募集资金,富瀚微根据市场 综合 情况的判断,适当放缓了募投项目的实施进度。

同时“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”在实施过程中,由于行业技术不断革新,边缘计算的应用领域逐渐拓宽,当前多模态时代已开启,又为专业视频处理行业带来全新的发展方向,未来包含大模型推理功能的边缘侧视觉终端将大量应用。为顺应市场和潜在客户的新兴AI需求,提高项目研发质量,富瀚微在技术测试、研发设备采购等方面需要充分审慎评估,因此对募投项目的投入进度造成了一定程度的影响。

鉴于上述原因,考虑到集成电路市场周期性波动对项目实施带来的影响,富瀚微对“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预计可使用状态日期进行调整,将计划完成时间由2024年6月30日调整为2025年12月31日。

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