太极实业:公司半导体业务是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务

太极实业:公司半导体业务是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务
2024年06月21日 18:24 和讯网

同花顺(300033)金融研究中心06月21日讯,有投资者向太极实业(600667)提问, 请问贵公司相关芯片产品是否能用于“车路云一体化”?

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司半导体业务是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持!(责任编辑:郭健东 )

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