温州宏丰:公司碳化硅项目尚在研发阶段

温州宏丰:公司碳化硅项目尚在研发阶段
2024年06月13日 17:01 证券之星

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证券之星消息,温州宏丰(300283)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,能否简要介绍一下公司向半导体及新材料领域的转型状况,有无重要或者领先的技术积累!

温州宏丰董秘:尊敬的投资者,您好。公司自成立以来一直专注于合金材料的研发和生产,围绕所在行业的特点,不断加强新产品开发,持续推进资源整合,延伸产业链至热双金属材料、硬质合金材料、高性能锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料等领域。经过多年的研发和市场拓展,公司积累了丰富的技术、经验、人才和市场优势,技术工艺在国内同行业中居于领先地位,部分产品技术达到国际先进水平。谢谢!

投资者:董秘你好:作为半导体主要材料贵司碳化硅材料具体供货哪些企业?

温州宏丰董秘:尊敬的投资者,您好。公司碳化硅项目尚在研发阶段。谢谢!

投资者:你好!1,温州国投增资扩股方式向宏丰铜箔投资5000万元进展到何种程度?2,去年以来,公司陆续与厦门大学、浙江工业大学等共建实验室和研发中心,进展怎么样?3、资本市场是最有效广告媒介,公司股票在资本市场活跃,会提升公司关注度,请问公司有无学习其他上市公司,修改公司名称和简称,从而准确反映公司主营业务!4、公司募集资金项目进展到哪里了?浙江地区的引线框架和锂电铜箔项目什么时候投产?谢谢

温州宏丰董秘:尊敬的投资者,您好。1、温州国投增资事项目前仍处于尽调阶段。2、公司与厦门大学共建联合实验室、与浙江工业大学共建联合研发中心,旨在借助两大高校的研发实力和平台优势,能进一步提升公司在电解铜箔和复合铜箔领域的研发能力,培育新的业务增长点,相关事项均按照既定计划稳步推进中。3、关于变更公司名称和证券简称,公司将根据实际情况及需要并根据深交所相关规定等综合考量,未来如有相关计划,将及时履行信息披露义务。4、浙江铜箔项目一期计划于下半年投产,引线框架项目计划在年底之前投产。谢谢!

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