和讯调研联得装备：将加快半导体领域的技术研发和市场开拓_新浪财经

5月16日，和讯与浙商证券、国联证券、嘉实基金等对联得装备展开了详尽的实地调研。此次调研活动深入了解了联得装备及其子公司的发展历程、核心主营业务、近年来的主要经营成果，以及它们所拥有的核心优势及未来的发展规划。通过此次调研，对联得装备及其子公司的运营状况和发展前景有了更为全面和深入的了解。

联得装备创立于1998年。是国内领先的LCD/OLED整线模组、柔性制造及非标自动化设备专业解决方案提供商；在新型半导体显示、汽车智能座舱系统、半导体封测、新能源等领域，致力为客户提供整套解决方案。

目前，联得装备模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商。在半导体设备领域，已完成研发COF倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。联得装备也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。在锂电设备领域，将持续增加研发投入，研发锂电池包蓝膜、锂电切叠一体机等设备，加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓，形成产品竞争优势，实现新的利润增长点。

在此次调研活动中，联得装备的董事、董事会秘书刘雨晴就投资者们普遍关注的问题进行了详细的解答。具体内容如下：

Q1：公司主要产品包括哪些设备？

A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。

Q2：目前 Mini/Micro LED 的市场环境如何，公司在该领域有哪些设备？

A2：继 OLED 显示技术后，Mini/Micro LED 是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在 Mini/Micro LED 领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

Q3：公司在半导体领域有何进展？

A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。

Q4：公司目前锂电设备领域进展如何？

A4：在锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及 Pack 段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。

Q5：公司有没有实行股权激励计划?

A5：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于 2023 年 4 月 17 日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023 年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，向符合条件的 180 名激励对象授予限制性股票 246.25万股，其中，首次授予 197.00 万股，预留 49.25 万股。

Q6：公司未来有何规划？

A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。

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