证券之星消息，2024年5月6日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年5月6日接受机构调研，交银施罗德基金、毅木资产、中金资管、长盛基金、国泰基金、工银安盛、太平基金、西部利得基金、兴银理财、兆天资产、海富通基金、鑫元基金、煜德投资、国投瑞银、诺德基金、易方达基金、太平洋资产、华安基金、信诚基金、浦银安盛、圆信永丰、申万菱信、交银康联、盛宇投资、国联安、颀臻投资、敦和资产、西藏东财基金、丹羿投资参与。
具体内容如下：交流主要内容：
问：请介绍公司 2024年一季度经营业绩情况。
答：2024 年一季度，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，较去年一季度下游市场需求承压的情形有所改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。报告期内，公司实现营业收入 39.61 亿元，同比增长 42.24%，归母净利润 3.80 亿元，同比增长 83.88%，扣非归母净利润 3.36 亿元，同比增长 87.43%。
问：请介绍公司 2024年一季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：2024 年一季度，公司 PCB 业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、
问：请介绍公司 PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。
答：公司在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂。除部分专业工厂外，公司主要根据不同 PCB 产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。
问：请介绍公司 2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：2024 年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BG 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
问：请介绍公司封装基板业务主要产品类型。
答：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，并持续推进 FC-BG 产品在广州封装基板项目的平台能力建设。
问：请介绍公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
答：公司无锡基板二期工厂于 2022 年 9 月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州 FC-BG 产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。
问：请介绍公司目前工厂整体稼动率情况。
答：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。
问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2024年一季报显示，公司主营收入39.61亿元，同比上升42.24%；归母净利润3.8亿元，同比上升83.88%；扣非净利润3.36亿元，同比上升87.43%；负债率41.88%，投资收益18.11万元，财务费用-1297.91万元，毛利率25.19%。
该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级15家，增持评级3家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为98.47。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出8625.4万，融资余额减少；融券净流入326.7万，融券余额增加。
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