民生证券：给予帝科股份买入评级|帝科股份_新浪财经

民生证券股份有限公司邓永康,李佳,王一如,林誉韬,李孝鹏,朱碧野近期对帝科股份进行研究并发布了研究报告《2024年一季报点评：受益于N型替代和LECO放量，24Q1业绩超预期》，本报告对帝科股份给出买入评级，当前股价为48.92元。

帝科股份(300842)

事件：2024年4月26日，公司发布2024年一季报。2024Q1公司实现收入36.44亿元，同比+135.38%，环比+3.95%；实现归母净利1.76亿元，同比+103.71%，环比+89.01%；实现扣非净利1.94亿元，同比+143.45%，环比+102.39%。

TOPCon银浆优势明显，出货高增。根据Infolink，2023年N型电池片市占率约27%，24年3月N型电池片渗透率提升至65%，24年全年渗透率有望进一步提升至近79%。随着N型TOPCon电池的快速产业化，公司凭借TOPCon技术和产品性能的持续领先性，实现了应用于TOPCon电池的全套导电银浆产品出货量的快速增加，带动公司24Q1收入和盈利高增长。根据公司投资者调研记录公告，公司预期24年全年出货量有望达到2500-3000吨，相比23年1714吨的出货量有望同比增长45%以上。

率先享受LECO浆料量产红利，盈利能力提升。根据Cell Engineering，激光辅助烧结技术（LECO）能够助力TOPCon电池效率提升0.3%-0.6%。行业从23Q4开始导入LECO，目前LECO已基本成为TOPCon电池标配技术。TOPCon电池应用LECO时，正面原本使用的银铝浆需要升级为低侵蚀性的专用银浆，技术难度较大，使得加工费显著提升。公司LECO浆料技术领先，是第一批推出产品解决方案和推动行业量产的供应商，率先享受LECO浆料量产红利，带动公司24Q1出货量和盈利能力的提升。

持续深化半导体浆料布局。在半导体电子领域，公司不同导热系数的半导体芯片封装粘接银浆产品的推广销售已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡，并不断升级客户结构；针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段，不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目，包括年产5000吨硝酸银项目、年产2000吨金属粉项目、年产200吨电子级浆料项目，持续强化产业布局深度。

投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为154.87、185.34、215.34亿元，对应增速分别为61.3%、19.7%、16.2%；归母净利润分别为6.82、8.31、9.84亿元，对应增速分别为76.9%、21.9%、18.4%，以4月26日收盘价为基准，对应PE为10X/8X/7X，公司是国内光伏银浆领先企业，有望受益于N型迭代，维持“推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，民生证券邓永康研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达95.43%，其预测2024年度归属净利润为盈利6.18亿，根据现价换算的预测PE为7.95。

最新盈利预测明细如下：