事项：
公司公布2024 年一季报， 2024Q1 ， 公司实现营收7.08 亿元， 同比增长29.50%；归属上市公司股东净利润0.82亿元，同比增长134.86%。
平安观点：
利润同比高增，单季度毛利率显著提升：2024Q1，公司实现营收7.08亿元（ +29.50%YoY ， -10.90%QoQ ） ， 归母净利润0.82 亿元（ +134.86%YoY ， +78.31%QoQ ） ， 扣非后归母净利润0.66 亿元（+213.71%YoY）。2024Q1，公司整体毛利率和净利率分别是44.26%（+9.62pct YoY，+4.56pct QoQ）和16.13%（+9pct YoY，+7.50pctQoQ）。从费用端来看，公司期间费用率为27.89%（-1.86pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.34%（-0.94pct YoY）、7.84%（+0.54pct YoY）、0.94%（-0.33pct YoY）和14.78%（-1.12pct YoY）。
各业务线稳定增长，新品持续验证、导入中：2024Q1，从公司各业务具体经营情况来看，（1）CMP抛光垫实现销售收入1.35亿元（+110.08%YoY ） ； （ 2 ） CMP 抛光液、清洗液实现销售收入3592 万元（+206.00%YoY，+24.31%QoQ），各型号产品的上量、导入验证稳步推进。（ 3 ） 半导体显示材料实现销售收入7021 万元（+436.49%YoY），环比持平略增。（4）打印复印通用耗材销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，一定程度上影响了净利润水平，但有望成为公司新的业务增长点。
股权激励计划目标增速亮眼，彰显发展信心：为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干的积极性，公司发布2024年股票期权激励计 划（草案）公告，拟向激励对象授予2500万份股票期权，约占当前公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03元/份。本次激励计划的激励对象总人数为296人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干。本计划考核年度为2024-2026年三个会计年度，分年度进行业绩考核并行权，以公司2023年净利润为基数，方案一是2024-2026年净利润增长率目标值分别为125%、215%、350%，触发值分别为91%、168%、283%；方案二是2024-2026年累计净利润增长率目标值分别为125%、441%、891%，触发值分别为91%、359%、742%。 按照会计要求，公司预计本激励计划授予的股票期权需摊销的总费用约9017.50万元，对2024-2027年会计成本的影响分别约为3200.31万元、3712.92万元、1652.19万元、452.08万元。
投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报和股权激励计划，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元（前值为3.98亿元）、6.43亿元（前值为6.04亿元）、9.31亿元（前值为8.66亿元），EPS分别为0.46元、0.68元和0.98元，对应4月26日收盘价PE分别为47.9X、32.8X和22.6X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。
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