挖贝网4月19日，晶方科技 近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入913,288,878.20元，同比下滑17.43%；归属于上市公司股东的净利润150,095,690.43元，同比下滑34.3%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为305,581,902.42元，归属于上市公司股东的净资产4,088,742,566.33元。
报告期内公司实现营业收入913,288,878.20元，同比下滑17.43%；归属于上市公司股东的净利润150,095,690.43元，同比下滑34.3%。主要是由于业务规模与盈利能力受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模下降所致。
公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计969万元。董事长兼总经理王蔚从公司获得的税前报酬总额205万元，董事会秘书兼财务总监段佳国从公司获得的税前报酬总额97万元。
公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2023年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币元0.46（含税），共计人民币30,020,300.40元。
挖贝网资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
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