半导体行业点评报告:MOSFET涨势初现 功率板块景气度有望逐渐回升

半导体行业点评报告:MOSFET涨势初现 功率板块景气度有望逐渐回升
2024年01月16日 00:00 开源证券股份有限公司

复盘:板块指数回调充分,相关公司近期表现环比回暖指数方面,功率半导体板块自2021 年以来持续下行,分立器件指数(866122.WI)自2021 年高点至今(2024/1/12)已下调57%,调整充分,处于历史较低水位。

公司方面,扬杰科技士兰微季度营收自2023 年以来环比持续回暖;新洁能2023Q3 毛利率扭转2021 年以来下降势头,实现环比回升;斯达半导东微半导等公司2023Q3 净利率亦出现环比提升,后续有望持续修复。

供需:需求有望实现复苏,大陆厂商持续扩产,影响力有望提升(1)从需求端来看,消费电子有望复苏,新能源领域景气度有望延续:消费电子方面,TechInsights 预计2024 年全球手机市场将出现温和反弹,出货量同比增长3%;预计2024 年全球PC 出货量将同比增长11%,并在2025 持续回升至2.4亿台/年。新能源方面,据Canalys 预测,2024 年全球新能源车销量有望持续提升,同比+27%;集邦咨询则预测,2024 年全球光伏新增装机量亦将持续增长,同比+16%,其中亚太地区仍是主要市场。整体来看,2024 年消费电子等下游有望逐步走出低谷,实现温和复苏,新能源等增量市场景气度有望延续,板块整体下游表现有望逐渐好转。(2)从供给端来看,中国大陆厂商产能不断提升,市场影响力有望持续扩大:士兰集昕“年产36 万片12 英寸项目”已有部分设备投入生产,士兰集科正加快车规级IGBT、超结MOSFET 等产品的上量,目前已具备2 万片/月的IGBT 产能;捷捷微电宣布对全资子公司投建的“6 英寸封测产线建设项目”增加投资,由5.1 亿元上调至8.1 亿元;中芯集成在2023M6 表示将发力高端功率半导体代工市场,目前已经建成了国内最大车规级IGBT 制造基地,预计产能在2023 年底超过12 万片/月。

货期及价格:高端产品货期依旧紧张,MOSFET 涨价势头初现货期方面,从富昌电子公布的2023Q4 最新货期数据来看,低压MOSFET 货期明显缩短,高压MOSFET 和IGBT 的货期亦略有改善,但部分产品供应则依旧紧张,货期高达50 周左右。价格方面,部分功率板块厂商已开始调涨产品价格,捷捷微电决定自2024M1 起将Trench MOS 产品单价上调5-10%,其他厂商有望跟进,未来板块内相关公司盈利能力有望逐渐修复。

估值与投资建议:

整体来看,自2021 年以来,功率板块调整充分,相关公司估值多处于历史较低水位,未来随着行业供需结构的持续改善、产品价格的逐步回暖,板块景气度有望实现触底反弹。估值方面,截至2024/1/12,根据Wind 一致预期,扬杰科技/斯达半导/华润微/东微半导/新洁能/捷捷微电/士兰微公司2024 年预测PE 分别为16/23/25/25/25/26/40 倍,估值合理,建议持续关注。

风险提示:需求复苏不及预期,产品价格复苏不及预期,国产替代不及预期等。

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