【风口解读】“第三代半导体”活跃，东尼电子涨超6%，机构看好产业链崛起|半导体_新浪财经

泡财经获悉，11月29日，A股第三代半导体概念活跃，东尼电子（603595.SH）收涨6.14%。

消息面上，余承东表示，智界S7全系搭载 800V 碳化硅高压平台。民生证券研报认为当下智能车的创新，依旧聚焦于续航+智驾，而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。碳化硅国内生态正逐步完善，国产SiC产业链有望快速崛起。

科普：

碳化硅即所谓第三代半导体材料。

因半导体的材料使用不同，将分为一代，二代、三代。第一代主要是硅和锗等元素半导体为代表，第二代半导体材料是以砷化镓为代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的半导体材料。

与两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适用高电压、高频率场景。

东尼电子的主营业务是超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子,太阳能光伏,医疗,新能源汽车和半导体五大领域。

第三代半导体方面：

据公司2023年半年报，公司半导体行业产品为碳化硅半导体材料。公司主要生产导电型碳化硅衬底材料，为半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件，需求有望随着器件市场规模的增长而取得快速增长，根据Yole数据，2021年全球导电型碳化硅衬底市场规模为3.80亿美元，预计2027年将增长至21.6亿美元。

今年前三季度，公司实现营业收入13.59亿元，同比下降5.06%，净亏损5217.00万元，同比止盈转亏，去年同期净利1.06亿元。

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