正文:金融界11月7日消息,据国家知识产权局公告,深圳市洲明科技股份有限公司取得一项名为“固晶顶针结构及固晶机”,公开号CN220041830U,专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种固晶顶针结构及固晶机。固晶顶针结构包括顶针本体,顶针本体上设有用于面向晶片的第一端面,第一端面上设有橡胶层。顶针本体上设有面向晶片的第一端面,通过第一端面顶起晶片,有利于减小顶针本体对晶片的应力,避免应力集中导致晶片出现裂缝。并且,第一端面的表面设置橡胶层,通过橡胶层与蓝膜抵接,使第一端面与蓝膜间接接触,避免第一端面的表面粗糙度对晶片影响,因此对第一端面的加工精度降低,简化了工艺难度,减少固晶顶针结构的加工成本;同时橡胶层具有弹性,可以缓冲应力,降低芯片破裂的概率,提高固晶的良品率和效率。
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