宇邦新材(301266):可转债发行扩产稳步推进 新技术布局受益N型迭代

宇邦新材(301266):可转债发行扩产稳步推进 新技术布局受益N型迭代
2023年11月08日 00:00 国信证券股份有限公司

公司2023Q3 实现归母净利润0.45 亿元,同比+67%。公司2023Q3 实现营收7.55 亿元,同比+60%、环比+2%;实现归母净利润0.45 亿元,同比+67%、环比+22%;扣非净利润0.44 亿元,同比+87%,环比+23%;毛利率为13.2%,同比+3.7pcts、环比+1.5pcts;净销售利率为5.9%,同比+0.2pcts、环比+0.9pcts。公司2023 年前三季度实现营收20.46 亿元,同比+42%;实现归母净利润1.18 亿元,同比+56%;毛利率为12.6%,同比+1.1pcts;销售净利率5.8%,同比+0.5pcts。

公司可转债顺利发行,扩产计划稳步推进。公司成功发行“宇邦转债”,募集资金5 亿元,用于公司2 万吨光伏焊带扩产项目及补充流动资金。我们预计公司截至2023 年底,将具备约4 万吨光伏焊带产能,实现3 万吨以上的产品销售。扩产计划的稳步推进,有利于增强公司订单承接能力及交付能力,新产线中SMBB、0BB、低温无铅焊带等,有利于公司优化自身产品结构,进一步受益于N 型电池迭代。

新型焊带产品打造技术壁垒,N 型需求出货盈利能力提高。2023 年N 型组件替代P 型节奏明显加快,以TOPCon 为代表的,包括HJT、XBC 等N 型产能陆续释放,市场对新型焊带产品的需求不断提高。作为焊带行业头部企业,公司MBB、SMBB、0BB 等焊带技术布局较早,同时适用于HJT、XBC 等N 型电池的低温焊带、异形焊带、定制化汇流带产品等也开始量产,向头部组件企业开始供货,具备了一定先发优势。0BB 及低温焊带等产品,在HJT 降本路径中有较高的确定性,具有一定的技术壁垒和溢价能力,为公司未来业绩增长提供了保障。

风险提示:SMBB 焊带及其他新产品推广不及预期的风险;产能投产不达预期的风险;行业竞争加剧的风险;公司降本不及预期的风险。

投资建议:下调盈利预测,维持“增持”评级。考虑到近期组件价格大幅下降,利润端压力对上游辅材价格产生一定影响,我们下调公司盈利预测,预计2023-2025 年归母净利润为1.78/2.50/3.17 亿元( 原预测为2.49/3.68/4.60 亿元),同比+77/+41/+27%,EPS 分别为1.71/2.41/3.05元(原预测为2.40/3.54/4.42 元),对应当前动态PE 为27/19/15 倍,维持“增持”评级。

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