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有投资者在投资者互动平台提问:公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-球形氧化铝项目,在2023年四季度投产了吗,运行情况如何?
壹石通(688733.SH)11月7日在投资者互动平台表示,公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段,目前主要客户集中在日韩,处于验证导入过程中,下游终端应用场景的成熟尚需时日,叠加地缘政治等因素影响,该产品需求放量的具体时点难以预期。
(文章来源:每日经济新闻)
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