金雷股份融资融券信息显示，2023年2月17日融资净偿还246.27万元；融资余额4358.36万元，较前一日下降5.35%。
融资方面，当日融资买入270.65万元，融资偿还516.92万元，融资净偿还246.27万元，连续4日净偿还累计619万元。融券方面，融券卖出1.73万股，融券偿还1.9万股，融券余量6.34万股，融券余额275.13万元。融资融券余额合计4633.49万元。
金雷股份融资融券交易明细（02-17）
金雷股份历史融资融券数据一览
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