![](http://n.sinaimg.cn/spider20230220/248/w688h360/20230220/7fd1-e0ff2a64dc7a11182c16a071fb144317.png)
润和软件融资融券信息显示,2023年2月17日融资净偿还6685.76万元;融资余额15.58亿元,较前一日下降4.11%。
融资方面,当日融资买入1.17亿元,融资偿还1.84亿元,融资净偿还6685.76万元。融券方面,融券卖出3.06万股,融券偿还18.59万股,融券余量109.66万股,融券余额2617.69万元。融资融券余额合计15.84亿元。
润和软件融资融券交易明细(02-17)
![润和软件历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230220/82/w670h212/20230220/e0c3-0914186e709cfd1286fb0c417e3dc236.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230220/73/w670h203/20230220/db6e-15b70c655d39b36a2ce97b716e0616f5.png)
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