金禄电子融资融券信息显示，2023年2月17日融资净偿还177.08万元；融资余额4269.74万元，较前一日下降3.98%。
融资方面，当日融资买入128.6万元，融资偿还305.68万元，融资净偿还177.08万元，连续4日净偿还累计475.89万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4269.74万元。
金禄电子融资融券交易明细（02-17）
金禄电子历史融资融券数据一览
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