![](http://n.sinaimg.cn/spider20230203/248/w688h360/20230203/00eb-db378017ea108070a20b71efa40be32d.png)
金禄电子融资融券信息显示,2023年2月2日融资净买入294.18万元;融资余额5083.05万元,较前一日增加6.14%。
融资方面,当日融资买入801.62万元,融资偿还507.43万元,融资净买入294.18万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计5083.05万元。
金禄电子融资融券交易明细(02-02)
![金禄电子历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230203/82/w670h212/20230203/f00a-ebf24e06a9ded2a35c311b410805ba6e.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230203/73/w670h203/20230203/5369-f6e19fc29c2865218243779bd6b2543b.png)
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