1月17日，沪指盘中维持弱势窄幅震荡走势，创业板指小幅拉升，科创50指数表现强势。截至收盘，沪指跌0.1%报3224.24点，深成指涨0.13%报11800.55点，创业板指涨0.24%报2545.55点；两市合计成交7071亿元，北向资金净买入92.88亿元。
盘面上看，半导体、芯片概念强势拉升，券商、旅游、酒店餐饮等板块午后发力走高，MCU芯片、汽车芯片、Chiplet概念、光刻胶、消费电子概念等题材表现活跃；酿酒、保险、食品饮料、医药、零售、传媒等板块均走弱。
今日智能制造ETF（516800）继续高开高走，收涨1.59%，收获四连阳，场内成交额达585万元，站上120日均线！
半导体概念持续发力，智能制造ETF（516800）涨幅前十大成份股中，思瑞浦大涨超8%，长川科技、芯海科技、圣邦股份涨超5%，士兰微、紫光国微等涨超3%。
【智能制造ETF（516800）今日涨幅前十大成份股】
智能制造ETF（516800）前十大权重股全部收红！“MUC芯片龙头”兆易创新涨超4%，汇川技术、国电南瑞、先导智能均涨超1%。
【风险提示】以上个股均为中证智能制造主题指数成份股，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。智能制造ETF被动跟踪中证智能制造主题指数，该指数基日为2012年6月29日，发布日期为2016年7月20日，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现，基金投资需谨慎。
资金面上，电子板块连续两个交易日站稳主力资金净流入榜第一的位置！截至收盘，电子板块在申万一级31个行业中获主力资金净流入超36亿元，近5日累计获主力净流入超99亿元！
消息面上，据SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
分析人士表示，2023年消费类芯片业绩有望逐季改善，换句话说当前年报大概率是芯片设计行业业绩最差的时候。去年三季报业绩发布市场首次交易了景气度见底预期，当时也是低开高走，这次业绩低于预期之后再次低开高走，相当于进一步确认了半导体产业景气周期底部，是个明显的产业信号，后面大概率就是看产业景气度的回升程度进行估值修复了。
国信证券认为，全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，根据TrendForce的数据，全球前十大IC设计企业2022Q3营收环比减少5.3%，预计2022Q4和2023Q1将继续环比减少，晶圆代工厂2022Q4的产能利用率和产值将环比下滑。随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。
西部证券研究报告指出，2023年半导体投资可以把握四条主线：1）国产替代加速，看好半导体设备、零部件、材料方向；2）以创新驱动带来的产业趋势，看好碳化硅方向；3）受益于十四五期间军队装备现代化加速，看好特种半导体方向；4）明年随着半导体行业下行周期逐渐进入后程，关注质地较为优质且目前估值处于低位的芯片设计公司。
风险提示：基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险。智能制造ETF及其联接基金跟踪的标的指数为中证智能制造主题指数（指数代码930850），中证智能制造主题指数基日为2012年6月29日，发布日期为2016年7月20日，该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化，其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金投资需谨慎！
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