引言：最新消息，荷兰官员表示，不接受美国对华芯片新限制。受周期下行和美国限制政策影响，去年半导体板块一路大跌。本文深度剖析了半导体周期运行状况，认为2023年将会迎来复苏，其中IC设计环节能够率先复苏，最后整理了IC设计上市公司。预计阅读时长2.5-3分钟。
站起来了，他站起来了！
风起云涌的全球半导体格局出现一丝新变化！
近日，荷兰重要官员表示：不会轻易接受美国对中国出口芯片制造技术的新限制，目前正在与欧洲和亚洲盟友进行磋商。
近些年，美国采取胁迫外交，多次施压盟国限制半导体高科技产品出口，打压中国芯片行业。
外围的围堵拦截，更是凸显半导体行业自主可控的重要性，虽然我国半导体行业发展道路甚是崎岖，但是依旧在昂头奋力发展。
荷兰的硬气拒绝，也暂时给我们半导体企业短暂平和的时机。
今天我们深度了解下半导体周期状况、半导体产业链以及有望率先拐头的半导体设计环节。
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1、半导体—处于周期下行筑底阶段，23年有望迎复苏
2022年，半导体板块表现不乐观，中证半导体全年下跌37.3%，是去年表现最差的细分领域之一。下跌原因一方面是全球半导体周期向下，另一方面是美国限制政策大幅升级，带来的国产ti dai的波折。
半导体市场受供给和需求变化，呈现明显的周期性波动。技术创新带来新产品新应用爆发导致供不应求，行业进入上行周期；当产品过剩时会导致供过于求，行业进入去库存的下行周期。一般完整的周期是3-5年，股价先于基本面1-2个季度见底。
资料来源：中信证券研究部，其中红色箭头属于上行区间，绿色箭头属于下行区间从半导体销售额数据来看，半导体的上一轮上行周期处于2020.06-2022.05，大约1.92年。自2022年6月开始进入下行阶段，全球经济情况恶化，通胀走高，下游需求减少，全球半导体厂商库存逐步走高，进入下行周期。时至目前，下行接近3个季度，2023年有望探底然后再度开启新一轮周期。
本轮周期的回升，有两个关键驱动力量，分别是消费电子的复苏和汽车智能化的深化。
（1）消费电子复苏
消费电子已经经历了1年的调整，预计在2023年的下半年迎来需求修复。折叠屏手机频出、5G在新型国家渗透加深将会催化智能手机的复苏。
根据IDC 的数据，2022年智能手机出货量同比下降9.1%，2023年手机出货量将迎来复苏，同比增长2.8%，今年以智能手机为主的消费电子将迎来需求回升。
资料来源：IDC，国金证券研究所（2）汽车智能化深化
随着汽车智能化的不断深化，自动驾驶成为未来的重要方向，有一种说法“自动驾驶的车子就像装了四个轮子的智能手机”，伴随着技术的升级，每台汽车配置的车用芯片价值越来愈多。
据机构预测，2035年全球超过30%的汽车会具备L3-L5的自动驾驶功能，未来15年的复合增长率达到30-35%。由此可见，未来智能汽车对于半导体的需求将会提升。
资料来源：国金证券研究所在下游需求的拉动下，2023年半导体有望迎来周期拐点，逐步开始修复。半导体设计公司在22年三季度已经开始逐步降库存。台积电表示，半导体库存在2022年第三季度达到高峰，第四季度开始修正，一直持续到2023年上半年，产能利用率到2023年下半年回升。
从存货情况看，多家公司库存环比明显改善，预计有望保持改善趋势。随着库存的去化以及下游需求的回暖，半导体设计环节有望率先迎来修复。
2、半导体设计—位于半导体产业链的中游
半导体产业链分为上游半导体制程产业、中游半导体制造产业和下游应用领域。上游是主要包括半导体材料和半导体设备；中游包括IC设计、制造、封测环节；下游是半导体的具体应用领域。其中半导体设计即IC设计处于中游。
资料来源：尚普咨询，中国银河证券研究所半导体产业链的核心是中游制造产业，IC设计厂商根据下游终端需求设计芯片，然后再将包含电路设计版图的光罩交给晶圆代工厂商，通过晶圆制造环节将电路版图“复制”到晶圆片上，最后再通过封装、测试获得最终的成品。
资料来源：《半导体制造技术导论》设计环节包括结构设计、逻辑设计、晶体管线设计，设计环节环环相扣，技术和工艺复杂，具有比较高的研发和技术壁垒。目前与国外先进厂商相比，国内厂商存在一定技术差距，处于加速追赶阶段。
3、半导体设计核心上市公司
（1）射频
卓胜微：国内射频芯片龙头。
唯捷创新：射频前端PA模组龙头生产商。
（2）MCU、处理器
兆易创新：半导体存储器领域领导企业。
国芯科技：国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。
中颖电子：公司已有的MCU+蓝牙方案,已用于医疗领域。
瑞芯微：国内领先的系统级SoC芯片设计企业。
晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者。
乐鑫科技：主营物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。
（3）模拟 IC
圣邦股份：专注于模拟芯片设计。
纳芯微：主营高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。
思瑞浦：产品以信号链模拟芯片为主。
艾为电子：专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计。
芯朋微：主要产品为电源管理芯片。
晶丰明源：国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一。
（4）传感器
韦尔股份：CIS龙头企业。
思特微：主要产品为高性能CMOS图像传感器。
（5）存储
北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。
兆易创新：半导体存储器领域领导企业。
聚辰股份：领先的集成电路产品的研发设计和销售企业。
普冉股份：国内重要的存储器芯片提供商之一。
重点提示：半导体板块近期走的有点“渣”，一般出现消息刺激或者板块轮动涨一下，就要休息，所以对于此板块切忌不要追高，半导体正处于周期性的下行筑底阶段，筑底需要一定的时间，本文仅作为行业研究梳理。
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风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧风险。
投资有风险，入市需谨慎！文中个股取自于研报，仅作为客观梳理，不构成个股推荐。
参考资料：
国金证券-2023年半导体设计：复苏与换挡-20221227
中信证券-电子行业深度跟踪报告：看好优质ic设计公司迎来估值修复机遇-20221116
中泰证券-板块上涨趋势延续，关注半导体设计底部布局机遇-20230109
中国银河证券-电子行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行-20220629
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