宝通科技融资融券信息显示，2023年1月16日融资净偿还231.75万元；融资余额9494.83万元，较前一日下降2.38%。
融资方面，当日融资买入488.69万元，融资偿还720.44万元，融资净偿还231.75万元。融券方面，融券卖出1.19万股，融券偿还7700股，融券余量9.22万股，融券余额134.24万元。融资融券余额合计9629.07万元。
宝通科技融资融券交易明细（01-16）
宝通科技历史融资融券数据一览
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