沃格光电5月27日在回复投资者提问时表示，公司实控人全额认购非公开发行股份，一方面体现实控人对公司未来发展的信心，另一方面也能为公司经营提供一定的资金支持。
沃格光电目前正在推进定向增发，同时加大投资扩产力度。公司表示，基于玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术（TGV）、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等行业领先技术，公司前期已完成整个Mini LED背光模组产业链整合。为抓住显示领域以及半导体封装领域市场的产业发展趋势，体现玻璃基在Mini LED背光、Micro LED直显、以及半导体封装领域的竞争优势，公司积极研究拓展产能布局，同时积极开拓优质客户，在重点区域推动扩大投资。根据项目具体情况及进展，除通过定增方式融资外，后续拟适时引入多种融资方式进行资金筹措。
针对TGV（玻璃通孔技术）产品与技术，沃格光电表示，公司2019年已攻克TGV的通孔难关，通过三年时间的不断完善与优化，目前在mini led背光，直显以及LED封装领域均与客户展开了合作，并在先进封装领域与国内知名企业进行深入持续的交流。
在回复证监会非公开发行股票申请文件反馈意见时，沃格光电也表示，发行人本次非公开发行股票募集资金将进一步增强公司的资金实力，帮助公司增效提速。公司将以既有市场份额、客户群体和业务理解深度为优势，推动公司从光电玻璃精加工业务向光电显示器件产品的转型，进一步提升公司竞争优势。与此同时，实际控制人参与本次认购有助于支持公司推动Mini/Micro LED玻璃基板相关技术的产业化布局。子公司德虹显示未来拟投资16.5 亿元建设Mini/Micro LED玻璃基板生产项目，项目建成后，Mini/Micro LED玻璃基板年产能将达到524万平方米。加之子公司深圳汇晨的背光模组生产技术，公司将完全具备玻璃基Mini LED背光模组的生产能力。
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