捷捷微电:公司目前有少量碳化硅器件的封测

捷捷微电:公司目前有少量碳化硅器件的封测
2021年08月26日 14:30 同花顺金融研究中心

原标题:捷捷微电:公司目前有少量碳化硅器件的封测 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心8月26日讯,有投资者向捷捷微电提问, 请问贵公司三代半导体涉及碳化硅不?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司目前有少量碳化硅器件的封测,暂无量产产品。该系列产品仍在持续研究推进过程中,公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GAN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置,是当前新型电力电子器件的研发主流,其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域,以及智能汽车及充电桩太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场,宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。谢谢!

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