摩根士丹利近期调查显示，台积电(TSM.US) 2026 年 CoWoS 产能有望同比增长超 30%，这对英伟达和 AI ASIC 供应链是利好消息。不过，B30 GPU 运往中国大陆的情况存在不确定性，可能影响中国 AI 资本支出。
初步预计 2026 年云半导体增长强劲，台积电 CoWoS 总产能有望达 9 万 -9.5 万片，意味着从 2025 年底的 7 万片起增长 33%。其中 CoWoS-L 可能会扩展到 6.8 万片，显示Blackwell或Rubin需求强劲，因此适度上调了 2026 年 CoWoS 预测。
AI 芯片测试供应链显示，Blackwell 芯片的测试时间可能从目前的 600-700 秒反弹至 800-900 秒，因新测试设备加入及 KYEC 参与，仍看好 KYEC 2026 年市场份额。
关于AWS ASIC，大摩确认Alchip是Trainium3 XPU唯一供应商；Marvell将专注于"XPU-attach"芯片。预计Alchip的Trainium3收入将在2026年大幅增长，具体规模取决于台积电3纳米晶圆和CoWoS产能分配。
Marvell的Trainium2生命周期尚待观察，其与XPU-attach收入将共同决定2026年增长。预计7月将确定Trainium4设计服务提供商，Alchip胜算较大。
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