普达特科技(00650)公布有关半导体及太阳能设备业务发展的进展，于2024年2月23日，该公司向客户发出Incellplate Cu系列链式铜电镀设备。该设备采购订单的收入暂未确认。
根据2024年1月17日公告，自2023年4月1日至今，公司已从不同客户处获得83台用于半导体晶圆清洗、太阳能电池片湿法处理及太阳能电池片铜电镀设备购买订单及样机订单
据悉，铜电镀技术可用于太阳能电池制造。铜电镀技术使用低成本金属作为金属化互联材料替代贵金属银，可以有效降低生产成本。相较于传统丝网印刷技术，铜电镀技术预计可实现非硅成本降低。
铜金属化电极具有更小的金属线电阻1.7Ω‧m，导电性较佳。更细的铜栅线可使铜电镀的遮光损失相对较小。此外，电镀铜电极内部緻密且均匀，可有效降低电极的欧姆损耗。根据行业估计，铜电镀技术相较于传统技术可实现0.3%至0.5%的电池转化效率提升。
Incellplate Cu系列设备基于多功能链式电镀工艺开发，采用垂直式电镀、水平链式电镀及插片式电镀三种主流技术路线中的水平链式电镀路线，因其具有两大显著优势：(1)水平链式电镀路线适应大范围尺寸，可实现全自动操作，因此产能相对较高;及(2)水平链式电镀路线可使电池表面接触溶液均匀，可保证电镀层的均匀性和电池片的稳定性。
Incellplate Cu系列设备可以兼容不同种类的金属电镀工艺和不同种类电池结构，在电池片传输电能过程中提供稳定可靠的电流供给和分配方案，形成设备、材料、工艺、废液回收利用完整工艺解决方案。
公告称，该设备为太阳能电池片制造金属化工艺设备，利用电解原理在特定金属表面电镀其他金属或合金层，用于实现太阳能电池片的电极成型。
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