华福证券发布研究报告称，新能源和AI提振锡消费远景，缅甸佤邦矿山停产限制供给弹性，锡供需格局有望持续改善。受新消费带动需求有望维持增长，但资源保障不容乐观，随着全球优质矿产消耗导致成本连续攀升，在建项目释放或也将低于预期，持续看好锡未来供需格局改善。关注复产和技改带动产能再爆发的兴业银锡(000426.SZ);国内锡行业龙头锡业股份(000960.SZ)，年产锡精矿2.4万金属吨;拥有世界罕见富锡高峰矿的锡锑资源龙头华锡有色(600301.SH)。
华福证券观点如下：
半导体和集成电路是锡焊料消费的基本盘，2023年有望触底。
2020-2021年疫情居家办公透支消费电子需求，2023年随着复苏预期的提振，传统需求有望触底，费城半导体指数从2022年底开始回升，中国集成电路板回升至历史高位水平，传统需求预期改善。
“新”消费带来新“锡”望，新能源和AI接力需求主驱动。
1)全球新增光伏装机量维持高速增长，带动光伏焊带用锡量，考虑到光伏组件完成了5BB向MBB焊带转变，焊带中锡基焊料用量更大，预计2023-2025年光伏焊带锡需求量将分别达到2.7/3.3/4.1万吨，2022-2025年的需求CAGR为34.2%;2)新能源汽车电子系统带动单车锡用量增加，预计汽车锡用量分别为3.40/3.59/3.80万吨，2022-2025年CAGR为6.0%;3)锡耗用量与芯片数量存在正相关关系，2023生成式AI应用爆发式增长，带动AI服务器开发大幅扩张。
中期供给增量有限，预计2023-2025年全球锡供需仍有缺口。
2023年锡矿供应收缩，而需求端传统消费触底，新需求维持高增，预计2023-2025年全球精锡供需缺口分别为1.0/2.0/1.5万吨。
短期锡矿紧张或将加剧，锡价拥有安全边际。
2023年国内锡矿紧张的局面贯穿全年，11月佤邦中央政府出售库存超预期，原预计佤邦矿山停产的影响推迟至12月份。消费端，领先指标集成电路产量同环比增加，费城半导体指数连续攀升，预计后市终端消费有修复，锡价拥有一定的安全边际。
风险提示：在建项目进展超预期、传统电子消费继续下行、全球新增光伏装机量不及预期
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