来源:格隆汇
格隆汇11月8日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等,暂未向AI芯片客户供货。
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