金百泽(301041.SZ)拟参投海南百彦深入功率半导体、半导体封装测试领域|金百泽_新浪财经

金百泽(301041.SZ)发布公告，为更好地抓住国内半导体产业发展机遇，借助专业投资机构的资源优势，提高综合竞争力和盈利能力，公司与全资子公司金百泽科技拟与其他机构共同投资海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(简称“海南百彦”)。其中，公司作为海南百彦的有限合伙人之一，使用自有资金认缴出资990万元;金百泽科技为海南百彦的普通合伙人之一，使用自有资金认缴出资10万元，本次投资完成后公司和金百泽科技将合计持有海南百彦25%的合伙份额。合伙企业拟投资方向为海南航芯高科技产业集团有限责任公司。

此次投资在公司主营业务稳定发展的前提下，符合公司战略发展方向的项目，推进产业价值链拓展，进一步完善公司业务布局，促使公司业务经营和资本运作达成良性互补，提升公司综合竞争力。通过该项目投资，公司将深入功率半导体、半导体封装测试领域，向上游功率半导体、封装、测试与模组企业提供载板、工程设计等服务，增强功率器件行业等研发实力，由板卡级IDM向功率半导体IDM发展，有助于公司整合产业上下游资源及业务协同，挖掘业务合作和发展机会，为公司主业发展提供战略合作空间。

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