宏昌电子(603002.SH)公告，公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司(“珠海宏昌”或“甲方”)，与晶化科技股份有限公司(“晶化科技”或“乙方”)经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》(统称“合作事项”);甲方委托乙方研究开发FCBGA载板使用之新型增层膜项目。
据悉，该协议/合同约定的合作项目为“先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料(该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中)，或特定产品开展密切的研发及销售”，可能项目研发转化进程较长，存在实际项目结果不达预期的风险。
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