来源:格隆汇
格隆汇6月2日丨翱捷科技(688220.SH)于2023年5月份接受机构调研、现场参观或召开业绩说明会等等,交流环节中,就“请问车载业务的进展如何?”,公司回复称,截止到目前,公司在车用物联网应用领域实现突破,开拓了车载前装和后装市场,成功进入移远、有方、高新兴物联等车载通讯模块的芯片供应链,载有公司芯片的模组已经在长安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆续规模量产。目前公司芯片在此领域的应用场景主要为TBOX,BMS等的通讯模块,未来,作为基带厂商,公司会进一步丰富汽车智能化的芯片布局。
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