汇成股份(688403.SH):“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”延期

汇成股份(688403.SH):“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”延期
2023年05月30日 21:20 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇5月30日丨汇成股份(688403.SH)公布,公司于2023年5月29日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十次会议,审议并通过了《关于募投项目延期的议案》,一致同意公司根据实际情况,综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素,对首次公开发行股票募集资金投资项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”预计达到预定可使用状态的时间进行延期。

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