中华银科技(00515)发布公告，于2023年1月9日，中山达进(公司的间接全资附属公司)与镇政府就该等项目(即集团可能于该等发展地块投资第三期发展项目)订立两份项目协议。
项目A为达进电路板环保共性产业园A园区，涉及集团可能进行投资，以于发展地块A兴建新厂房及配套物业(集团内部命名为第3A期发展项目)，总建筑面积约为15.19万平方米。为加强工业发展的可持续性及优异质量，该项目不允许进行相关工业指引淘汰及禁止类别的生产活动。
项目B为达进电路板环保共性产业园B园区，涉及集团可能进行投资，以于发展地块B兴建新厂房及配套物业(集团内部命名为第3B期发展项目)，总建筑面积约为24.83万平方米。为加强工业发展的可持续性及优异质量，该项目不允许进行相关工业指引淘汰及禁止类别的生产活动。
透过签署该等项目协议，集团已为其长期未来扩展妥为做好准备，同时保持建筑图则设计及提交时间的灵活性，以满足我们自身的营运需求。
公司强调，鉴于公司仍在进行第二期发展项目，第三期发展项目仅处于早期规划阶段，且仅于符合集团最佳利益的情况下，即于当时现有的生产设施获充分利用，且集团拥有充足资金完成该等项目时，方会开始进行第三期发展项目。
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