半导体2021年成绩单出炉：中芯国际依旧是国内王者，还有哪些细分行业有潜力？

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　　来源：证券之星

　　半导体板块2021年年报在上个月末披露完毕。小编在整理半导体成绩单时发现这个板块细分行业很多，把所有上市公司放在一起排名没有参考意义，因此本文将从各个细分板块开始进行分析比较以供投资者参考。

　　半导体行业全景梳理

　　半导体产业链可以初级分为半导体材料与设备、半导体制造以及半导体设计。

　　半导体材料和设备是半导体行业的支柱产业，在复杂的国际贸易关系中，半导体材料和设备成为了关键。根据 SEMI的数据，全球半导体材料市场在2021年达到587亿美元和953亿美元。相关重要企业梳理：半导体材料：沪硅产业、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)；半导体设备领域的龙头企业：北方华创(设备平台)、中微(刻蚀设备)

　　由于数据中心，5 G，自动驾驶， AI等领域需求强劲，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快。根据 IC Insights的数据，全球晶圆代工市场在2021年将首次突破1000亿美元，到2025年将达到1251亿美元。重点企业梳理：半导体制造：中芯国际，华虹半导体

　　后疫情时代加速了社会的数字化转型；在碳中和的大背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求强劲，推动成长。根据 WSTS的最新数据，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；到2022年，这个数字还会进一步增长9%，达到6014亿美元。相关公司梳理：

　　IP授权与定制：芯原股份U (IP授权&定制龙头)

　　模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)

　　FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)

　　存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)

　　功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\PMIC)

　　CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)

　　分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)

　　芯片制造动能持续，客户库存需要额外关注

　　虽然目前8/12 ”车用/服务器模拟芯片、 MCU、功率、 FPGA、电源管理芯片等仍处于长达40周的长交期，全球和国内晶圆代工业仍保持强劲的营收增长势头，2021年和2022年平均营收同比增长29%，中芯国际和华虹营收同比增长明显高于全球平均水平。

　　原因：1.晶圆代工缺货涨价；2.客户不敢轻易取消订单；3.担心未来受到美国技术管制，国内芯片设计客户大量囤积库存，2022年第一季度平均库存月数为6.51个月，同比增长22%，同比增长74%，明年晶圆代工需求和价格若反转，库存修正将影响到2023年中芯国际和华虹的营收增长。

　　化合物／功率半导体IDM营收仍强

　　国内化合物和功率 IDM公司2021年营收同比增长38%，盈利大幅增长，2022年第一季度营收环比增长4%，同比增长24%，净利润同比增长15%，非经常性盈利减少，非经常性亏损增加。其中营收及利润增长速度最快的公司时士兰微，规模最大的是闻泰科技。

　　半导体封测需求边际减弱

　　虽然国内封测厂商2021年营收同比增长31%，利润增长近一倍，2022年第一季度营收同比下降10%，同比增长26%，净利润同比增长45%。

　　为什么封测和晶圆代工行业的收入差异如此之大？1.封测不会涨价，不会缺产能，不会排队，不会有设计师抢着去做封测芯片的成品。2.环旭苹果收入占很大比例，季节性变化较大；3.封测不涨价，晶圆代工一季度环比上涨5-10点。国金证券预测预测今年全球封测市场同比增长12%，低于去年的26%，也低于晶圆代工业的29%同比增长。

　　半导体设计业绩呈现分化趋势：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压

　　营收方面，半导体设计板块整体营收平均同比增长52%；1季度的收入比上年同期增长22%，环比下降了5%。纳芯微，希荻微，圣邦，思瑞浦，艾为等模拟芯片板块，今年一季度模拟板块同比增长了47%，环比增长了17%。受消费电子需求低迷及疫情影响，恒玄科技(TWS耳机)、汇顶科技(手机触控芯片)、韦尔股份(手机摄像头)、晶丰明源(LED驱动芯片)等今年一季度均出现不同程度的同比下滑。

　　2022Q1半导体设计板块平均 ROE为18.2%，较上年同期大幅提升6.5 pct，环比下降1%，主要得益于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。从盈利能力来看，模拟厂商的表现依然很好，纳芯微，圣邦，晶丰明源，ROE分别为43%,33%,31%。

　　半导体设备与材料：在手订单饱满，国产替代大势所趋

　　全球半导体设备销售额在2021年达到1026亿美元，同比增长45%；中国大陆设备销售总额为296亿美元，同比增长了58%.

　　在营收方面，A股半导体设备板块整体营收同比增长63%；2022Q1的营收同比增长了57%，第一季度的收入环比下降是正常的季节性波动。利润方面，由于国内设备厂商大多处于初期发展阶段，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，多数厂商利润增速均较高。

　　海外设备龙头企业一季度业绩及二季度指引显示：海外厂商受供应链芯片短缺、缺零器件影响，设备交货期延长，一季度营收和利润均低于市场预期。

　　全球半导体材料市场规模在2021年达到642亿美元，同比增长16%；中国大陆市场增长22%。营收方面，与半导体材料相关的A股标的(上表)整体营收同比增长45%；今年一季度营收同比增长41%，与上月基本持平。利润方面实现了快速增长，今年一季度同比增长90%。

　　材料行业中，21年增长相对较快的是安集科技、鼎龙股份(抛光液)、神工股份(刻蚀单晶硅)。

　　半导体行业成绩单总结梳理

　　2022年第一季度，国内半导体行业平均收入增长率仍在50%以上，净利润同比增长近一倍，但除了晶圆代工业受益于5-10个点的缺货涨价外，其他行业的营收增长率都在15个百分点左右，其中芯片设计芯片代工(75%/70%)、芯片设计(72%/22%)、设备(70%/57%)、材料(42%/41%)、封测行业(26%/26%)、化合物/功率 IDM (24%/23%)。

　　2021年全球芯片收入同比增长26%，全球芯片代工同比增长29%，国内半导体行业同比增长了50%以上，净利润同比增长了一倍以上，芯片设计占92%/52%，设备占63%，材料占57%/45%，晶圆代工占56%/47%，化合物/功率 IDM占38%/14%，封测行业占31%/22%。

　　由此来看，半导体行业整体景气度依旧，但是部分细分行业增速已经开始下滑，投资者应密切关注企业订单情况谨慎做出投资决策。

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