作者 | 弗雷迪
数据支持 | 勾股大数据（www.gogudata.com）
8月，AI行情扩散从光模块、PCB，扩散至服务器电源、液冷等环节。
由于供应链地位不如光模块、PCB等环节，以往液冷板块上涨总被当成是AI行情的尾声，缺少基本面的支撑，炒得再高也只是主题炒作，个把月股价便纠回原型。
然而，这次不一样了。
随着液冷方案成为下一代算力产品的标配，液冷渗透率加速提升，有望继续成为AI算力革命下的核心投资方向。
01
今年是液冷元年？
事实上，液冷概念从诞生到发酵已近2年。
2023年AI热潮兴起后，市场对液冷有从0到1爆发的高预期，但产业实际落地节奏平稳缓慢。
究其原因，液冷的落地延迟主要是国内外主流高芯片的落地延迟，如国外GB200、GB300系列，国内主流芯片也类似。
理论上风冷散热只有30kW，而B200单卡1.2kW，B300单卡1.4kW，NVL72机柜更直接120-130kW。这意味着，只要机柜功率跨过去，就必须上液冷。
GPT-5的发布带动Al芯片热潮，随着英伟达Blackwell系列芯片的持续放量，对于液冷技术应用的需求显得迫在眉睫。
B200芯片端的液冷设计、机柜预留液冷架构是重要的前置条件，从GB200开始第一次推整机柜CDU，到了GB300时液冷方案更是有望接近标配，即将出货的Rubin机柜系列用的就是冷板浸没的混合方案or全浸没。
而AISC芯片这边，尤其是Meta在未来数据中心也将大力推广液冷方案，128卡迭代后定制机柜至少要上冷板式。
再者，边际变化事件频频出现。
近期适配液冷的交换机、GPU等产品接连推出，标志着液冷技术应用场景的破圈。AMD推出的新品MI350系列，高性能版支持液冷散热；博通的第二代以太网交换机产品，也提供了风冷和液冷两种配置。
液冷方案完成了从坐冷板凳到首发球员的转变，原生液冷指服务器或rack出厂即配液冷，意味着未来几年渗透率必将快速提升。
不久前刚刚发布业绩的英伟达给出发货预期，B200已上市并且被大量客户采用，B300则于7月底至8月初开始生产，目前已全面投产，预计下半年市场将广泛可用。
上半年，工业富联AI服务器相关业务表现突出，营收同比增长超60%，其中液冷技术成为高端A1服务器的标配,GB200等新一代产品量产爬坡推动液冷机柜出货量激增。
TrendForce预计，到2025年，BlackwellGPU将占NVIDIA高端GPU出货量的80%以上。
同时指出，随着NVIDIAGB200NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，北美大型云服务商加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。
随着GB200/GB300下半年放量，AI服务器液冷渗透率或将实现跨越式提升，因此2025年是液冷落地元年。
而国内也在加速推进液冷方案的使用，在政策要求(如上海、深圳规定2025年新建数据中心PUE<1.25)、以及运营商大规模部署凭借成熟度主导当前市场(占90%)，而浸没式液冷因TC0优势(PUE可低于1.2.远优于风冷的1.6)在高功率场景快速渗透。
并且，液冷的准入门槛不仅在于制造加工的高精度要求，更关键的是系统集成设计能力。
云厂商、服务器代工厂商缺乏相关经验，需依赖液冷厂商共同研发并提供系统集成方案。
以GB200到GB300的升级为例，GB200采用大液冷板设计，存在管路及接头数量少但运维复杂、漏液或堵塞时需整层停机及更换整块大板子（维修成本高）等问题；GB300原计划通过切割大液冷板为小液冷板优化运维友好性，但因设计能力不足，优化方案长期未落地。
这一案例凸显了系统集成设计对液冷行业的高门槛要求，无数据中心、服务器等领域经验的厂商难以掌握此类设计能力。
03
尾声
总的来看，液冷与光模块、PCB的成长逻辑其实是一致的，均是AI上游价值量通胀的环节，且受益于AI算力快速增长的趋势，具备单机价值量提升和渗透率提升的双重逻辑驱动。
然而，液冷在成长性上更为突出的一点是从0到1的阶段更像是平地起高楼，渗透率不是慢慢提升，而是明年几乎完成标配的情况。
借鉴这两年光模块、PCB的崛起经验，未来液冷竞争格局也有望出现一批新的龙头，值得跟踪一下。（全文完）
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