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格隆汇11月15日| “业内高管表示,由于贸易紧张局势,外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日称,多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂,这为全球半导体供应链带来了新的变化。英飞凌首席执行官哈内贝克表示,芯片产业碎片化的趋势会加速,目前供给侧已经开始碎片化,加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示,芯片产业被迫“在中国为中国生产,在西方为西方生产”,这导致材料和工程方面的巨大消耗。
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