利亚德(300296.SZ)：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品|利亚德_新浪财经

格隆汇7月18日丨利亚德(300296.SZ)于2024年7月18日接受特定对象调研，就“Micro方面目前进展情况如何？”，公司回复称，公司自产的COB上市以来销量稳步向上。高阶MIP方面，今年下半年公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，将间距向下扩展到0.3mm，成本也将进一步下降。