转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月22日消息，有投资者在互动平台向扬杰科技提问：公司在AI芯片、高带宽内存HBM以及卡脖子的半导体设备和材料等领域是否有投入，公司在卡脖子技术的突破上是否有所行动。
公司回答表示：公司主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试，在该领域不断做好技术的积累和精进。
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