转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向惠伦晶体提问：你好董秘，请问公司产品在汽车电子方面有应用吗？占营收比例多少？车路云一体化新领域是否能为相关类产品带来增量营收，公司有做过相关调研吗？
公司回答表示：我司产品已经应用于各类汽车电子，包括动力域，底盘域，车身域，座舱域及自动驾驶域等多个方面，汽车电子是公司未来的重点发展方向，公司将积极对接、拓展汽车领域相关客户，力争提升在汽车电子领域的销售规模及市场占比。
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