惠伦晶体:已与小米、传音等知名智能手机厂家建立长期深度合作

惠伦晶体:已与小米、传音等知名智能手机厂家建立长期深度合作
2024年06月21日 21:50 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向惠伦晶体提问:董秘,您好,之前了解贵司说产品在AI手机上已于相关企业进行了合作和交流。我真诚的了解一下公司产品在AI手机接洽了哪些用户和产品应用,能否简要回答,谢谢!

公司回答表示:公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机领域。目前公司已与知名智能手机厂家建立了长期深度合作,如小米、传音、闻泰、华勤、龙旗等知名客户。公司是国内率先实现TSX 热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业,凭借晶体晶振领域创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势,以及丰富的技术积累、高自动化水平的产线和大规模量产能力,成为行业内智能手机应用领域核心供应商之一。公司积极关注行业前沿技术,始终保持开放、共赢的态度,积极发展各种合作伙伴,探索多种合作模式。

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