转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向振华风光提问：贵公司的EDA水平如何？
公司回答表示：公司目前拥有芯片封装和板级仿真分析系统、模拟、数字电路功能仿真验证系统、超大规模数字电路逻辑综合与静态时序分析系统等软件；协同设计能力方面，能够满足10个以上大规模数模混合产品研制任务；实现大规模数字IC 千万门级器件的正向设计的需求。
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