转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向东芯股份提问：请问贵公司有没有HBM产品？有没有这方面的设计方向与能力？
公司回答表示：HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽，公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发展趋势，不断加强公司产品和技术研发实力，提高公司核心竞争力。
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