转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息,路维光电披露投资者关系活动记录表显示,公司在苏州的项目预计总投资额人民币20亿元,将建成130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版生产线,项目于今年1月份奠基并开工建设。除公司IPO的募投项目在近年来陆续投产放量外,公司以自有资金投资G8.6AMOLED掩膜版产线已转固并投入生产,另外公司陆续投资的后段设备和辅助设备将对产线进一步进行优化,上述投资都会为公司产能带来一定的增长空间。公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币73,700.00万元,主要用于投资“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”及“收购成都路维少数股东股权项目”。
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