格隆汇6月21日丨泰和科技(300801.SZ)在投资者互动平台表示,公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗,主要包括:有机磷类螯合剂ATMP(氨基三甲叉膦酸)、EDTMPA(乙二胺四甲叉膦酸)、DTPMPA(二乙烯三胺五甲叉膦酸)、HEDP(羟基乙叉二磷酸)等,低分子聚羧酸类分散剂PAA(聚丙烯酸)、MA-AA(马来酸-丙烯酸共聚物)等,光 刻胶用酚醛树脂等,高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小。
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