转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向太极实业提问：你好董秘，请问贵公司半导体测封业务有哪些？有何优势？
公司回答表示：公司半导体业务是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。
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