转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向博敏电子提问:请问公司产品在“车路云一体化”领域有何应用?谢谢!
公司回答表示:"车路云一体化"与汽车智能化网联化的发展息息相关,PCB产品在"车路云一体化"领域发挥着重要作用,主要可应用于车载智能系统、车联网通信模块、自动驾驶传感器以及云平台的数据处理和存储设备。博敏电子专注于高精度、高可靠性的PCB研发和制造,拥有丰富的汽车PCB产品线,产品广泛应用于智能驾驶和车联网等领域。在“车路云一体化”中,公司将密切关注行业发展趋势及市场机会,积极围绕各类场景及客户的实际需求进行车路云产品的开发和部署,把握市场机会。
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