转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向云南锗业提问：6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地正式迎来主体结构封顶。请问公司碳化硅等功率半导体衬底何时量产？预期对业绩带来怎样影响？
公司回答表示：公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司化合物半导体材料产品砷化镓芯片（衬底）、磷化铟芯片（衬底）均已批量生产，并已向客户批量供货。相关产品产、销等情况详见公司定期报告。目前公司碳化硅项目已完成项目研发工作，如今后有相关产业化等事项，公司会按照规定及时进行公开披露。
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