格科微：通过自主研发专利构建单芯片高像素产品的技术壁垒，并有信心长期保持在该技术的领先优势_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向格科微提问：公司近两年一直在推广自己的单芯片高像素集成技术和产品，如果这个技术这么好为什么没人去做？如果有人跟进，如何保持技术优势？

公司回答表示：公司经过多年研发打造单芯片高像素集成技术，通过自主研发专利解决了实现该技术的多项难题。如CN202010506725.3专利采用多晶硅栅极结构与介质层侧墙的优化设计，可同时消除浅沟槽隔离的界面缺陷问题，满足反型掺杂隔离的面积需求，包含该专利在内的多个专利组合支持公司FPPI技术，打造了公司单芯片高像素产品的技术壁垒，形成了竞争优势。其次，如有友商跟进相关技术与产品，也证明了公司开发单芯片高像素技术以及相关产品路线的先进性与正确性。公司将基于先发优势以及自有晶圆厂的高研发效率，持续迭代相关技术与产品，公司有信心长期保持在该技术的领先优势与相关产品竞争力。

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