转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月14日消息,金橙子披露投资者关系活动记录表显示,振镜产品方面募投项目投入大量研发资源,今年有望取得突破,主要是应用在3C消费电子、脆性材料、新能源等领域。振镜控制系统方面主要突破无限视野方向,一季度以来已和行业客户不断接触。公司目前有和高校联合开发五轴振镜产品,主要应用于航天航空中的细毛孔等各种异形精密孔的加工。公司目前的分子公司布局情况显示,总部在北京,主要负责华北地区合作伙伴;广东金橙子负责华南地区合作伙伴;苏州金橙子负责华东地区合作伙伴;武汉分公司以及去年并购的武汉奇造子公司主要负责华中地区合作伙伴。鞍山金橙子主要以生产为主。
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