晶华新材：电子级胶粘材料与光学胶膜材料已满足消费电子产品需求并实现国产替代_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向晶华新材提问：董秘您好，请问贵司产品在AI手机应用上有何布局？是否已经批量生产应用与AI手机？请简要阐述一下，谢谢。

公司回答表示：在消费电子领域，公司的电子级胶粘材料和光学胶膜材料能满足包括手机、平板电脑、笔记本电脑、VR/AR 等各类消费电子产品生产、维修过程中，在制程保护、结构粘结、元器件粘接、密封、固定、缓冲等功能上的需求。在 3C 电子领域，目前公司的折叠 OCA 等产品已经被国内手机头部企业运用在最新款折叠手机上，成功实现了国产替代，位居国内行业领先地位。

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